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集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的企業(yè)
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——無(wú)錫暖芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2021年6月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的企業(yè)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體及5G控溫系統(tǒng)產(chǎn)品解決方案，致力于成為產(chǎn)業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用領(lǐng)先者，產(chǎn)品主要有超低溫循環(huán)液體恒溫設(shè)備、中低溫循環(huán)液體恒溫設(shè)備、高溫循環(huán)液體恒溫設(shè)備等，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體廠(chǎng)、面板LED制造廠(chǎng)、新能源汽車(chē)廠(chǎng)、科研院所等眾多領(lǐng)域，致力于高精度溫控設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)、安裝及售后服務(wù)。
行業(yè)資訊 —— 定期更新電子行業(yè)技術(shù)、政策發(fā)展趨勢(shì)持續(xù)更新
行業(yè)資訊
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2024-11-01
根據(jù)彭博社引述韓國(guó)政府統(tǒng)計(jì)局周四發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，9 月份，全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量下滑 3%，與上月增長(zhǎng) 11% 相比出現(xiàn)大幅逆轉(zhuǎn)。出貨量增幅也從 8 月份的 17% 放緩至 0.7%。這是韓國(guó)芯片產(chǎn)量 14 個(gè)月來(lái)首次下降?？紤]到他們?cè)谛酒袠I(yè)的特殊位置，這帶來(lái)了不好的一個(gè)信號(hào)。不過(guò)，我們也必須看到，庫(kù)存水平表明庫(kù)存仍在快速消耗，9 月份庫(kù)存較上年同期下降了 41.5%。這些數(shù)據(jù)表明，隨著對(duì)內(nèi)存芯片...
2024-10-25
近年來(lái)，我國(guó)始終將“數(shù)字化”“智能化”擺在關(guān)鍵位置，一再?gòu)?qiáng)調(diào)加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。2022年OpenAI發(fā)布的ChatGPT及其背后的GPT系列預(yù)訓(xùn)練基座大語(yǔ)言模型，引領(lǐng)了從判別式小模型轉(zhuǎn)向生成式大模型的發(fā)展熱潮。各行各業(yè)紛紛嘗試借助基座大模型打造垂類(lèi)大模型行業(yè)應(yīng)用，期望給業(yè)務(wù)帶來(lái)新的突破，同時(shí)又深深擔(dān)心算力供應(yīng)的穩(wěn)定性...
2024-10-18
昨天，臺(tái)積電交出了一份出色的成績(jī)單，這帶動(dòng)公司股價(jià)再創(chuàng)歷史新高。如下圖所示，在臺(tái)積電三季度的營(yíng)收中，5nm成為了公司的主要工藝，貢獻(xiàn)了本季度32%的營(yíng)收。從下圖有右可以看到，這種狀況從23年Q1以來(lái)維持至今。在當(dāng)季度，5nm貢獻(xiàn)了臺(tái)積電31%的營(yíng)收，7nm僅為20%。而上一季度（22年Q4），7nm和5nm的貢獻(xiàn)不分伯仲。隨后的時(shí)間里，5nm一直是公司的營(yíng)收擔(dān)當(dāng)，但3納米正在悄然崛起。自20...
2024-10-11
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，就是一部關(guān)于微型化、集成化和智能化的史詩(shī)。從最初的集成電路，到現(xiàn)在的納米級(jí)芯片，每一次技術(shù)的飛躍都離不開(kāi)EDA工具的進(jìn)步。EDA不僅僅是設(shè)計(jì)工具，它更是一個(gè)不斷完善的生態(tài)體系，包括了電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、制造等一系列復(fù)雜的過(guò)程。正是有了EDA，才使得硅片上能夠精確地放置十億、百億、千億甚至萬(wàn)億晶體管，并且確保電路的性能、功耗和成本達(dá)到最優(yōu)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)藍(lán)圖中，EDA...
2024-09-30
在今年的Hotchips，很多專(zhuān)家分享了關(guān)于光芯片互聯(lián)的一些技術(shù)。例如特斯拉、博通、openAI、博通和英特爾等。從這些廠(chǎng)商的積極布局看來(lái)，我們以為光芯片互聯(lián)已經(jīng)到了爆發(fā)前夕。但其實(shí)在不少人看來(lái)，這還為時(shí)過(guò)早。圖1：這是“芯片到芯片”連接，而不是“芯片內(nèi)”連接。英特爾似乎改變了主意，稱(chēng)距離使用光進(jìn)行內(nèi)部芯片連接還有很長(zhǎng)的路要走。光通信需求的變化上面的圖顯示了英特爾對(duì)光通信演進(jìn)的看法。這是夸張...
2024-09-20
AI和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的迅猛發(fā)展，尤其是大語(yǔ)言模型（LLM）的興起，對(duì)計(jì)算資源和數(shù)據(jù)傳輸速度提出了更高的要求，從而激發(fā)了對(duì)更高帶寬解決方案的迫切需求。過(guò)去數(shù)年，PCIe作為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器間互聯(lián)的主力軍，承擔(dān)著高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹厝巍６?，PCIe Gen 7.0標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布，其在數(shù)據(jù)中心中的地位也將進(jìn)一步得到鞏固。圖 1：PCIe 鏈路上的數(shù)據(jù)通信全棧。PCIe鏈路通過(guò)銅纜或背板將服務(wù)器內(nèi)的各種資源...
2024-09-13
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天發(fā)布了年度行業(yè)狀況報(bào)告。報(bào)告重點(diǎn)介紹了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)和創(chuàng)新的機(jī)會(huì)，并指出了該行業(yè)持續(xù)成功所面臨的當(dāng)前和未來(lái)挑戰(zhàn)。去年，半導(dǎo)體行業(yè)的全球銷(xiāo)售額達(dá)到5270 億美元，全球售出了近 1 萬(wàn)億塊半導(dǎo)體，相當(dāng)于地球上每個(gè)人擁有 100 多塊芯片。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束和半導(dǎo)體需求的上升，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)局估計(jì)，到 2024 年，銷(xiāo)售額將增至 6000 億美元...
2024-09-06
一邊，Wolfspeed跌下神壇的喧囂還未停止；另一邊，英特爾接二連三的危機(jī)又在持續(xù)擴(kuò)散，業(yè)績(jī)見(jiàn)紅、大舉裁員、產(chǎn)品缺憾、資產(chǎn)出售、分拆代工...自今年以來(lái)，英特爾股價(jià)下跌已近六成，成為表現(xiàn)最差的芯片股之一。多年龍頭地位仍難掩其江河日下的境況，英特爾未來(lái)營(yíng)運(yùn)壟罩陰霾，或陷入“存亡危機(jī)”。細(xì)數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)次變革與洗牌中，隨著市場(chǎng)與技術(shù)的不斷更迭，曾稱(chēng)霸一時(shí)的行業(yè)巨頭可能在瞬間黯然失色，新興力量又...
2024-08-30
對(duì)于內(nèi)存行業(yè)來(lái)說(shuō)，HBM已是萬(wàn)眾矚目的焦點(diǎn)。在過(guò)去兩年幾家大廠(chǎng)普遍虧損的情況下，只有HBM市場(chǎng)在不斷走高，成為了少數(shù)能拿得出手的業(yè)績(jī)，尤其像海力士這樣手握英偉達(dá)H100中HBM供貨權(quán)的廠(chǎng)商，成為了AI浪潮里掙得最多的廠(chǎng)商之一。盡管距離第一款HBM 3E發(fā)布只有一年左右的時(shí)間，但是各大廠(chǎng)商已經(jīng)把HBM4提上了日程，尤其是兩家韓廠(chǎng)——SK海力士和三星，它們正在圍繞下一代HBM4內(nèi)存半導(dǎo)體的量產(chǎn)時(shí)...
2024-08-23
當(dāng)前的 AI 訓(xùn)練和一些 AI 推理集群有兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)。后端網(wǎng)絡(luò)將計(jì)算引擎組（通常是 GPU 加速器，通常是 Nvidia 的加速器）相互連接，以便它們可以共享工作和數(shù)據(jù)。前端網(wǎng)絡(luò)將計(jì)算引擎的 CPU 主機(jī)相互連接、連接到存儲(chǔ)以及連接到外部世界。 InfiniBand 已逐漸成為后端網(wǎng)絡(luò)的主導(dǎo)，而以太網(wǎng)則傾向于用于前端網(wǎng)絡(luò)。Arista Networks 和 Cisco Systems 等公司也...
2024-08-16
近日，全球最大8英寸碳化硅（SiC）晶圓廠(chǎng)啟動(dòng)。功率半導(dǎo)體大廠(chǎng)英飛凌8月8日宣布，在馬來(lái)西亞投資20億歐元的新工廠(chǎng)一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，將重點(diǎn)生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。位于居林的英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)（圖源：英飛凌官微）據(jù)悉，新工廠(chǎng)二期項(xiàng)目投資額高達(dá)50億歐元，建設(shè)完成后該工廠(chǎng)將成為全球最大且最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米（8英寸）碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英...
2024-08-09
為了滿(mǎn)足芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中日益增長(zhǎng)的專(zhuān)業(yè)模擬定制需求，新一波初創(chuàng)企業(yè)正在崛起，為更實(shí)惠的定制設(shè)計(jì)打開(kāi)了大門(mén)。 這些初創(chuàng)公司為該行業(yè)注入了新的活力，而由于整合，該行業(yè)只青睞最大的芯片制造商。隨著大型模擬公司收購(gòu)較小的公司，許多以前與其他小公司合作定制項(xiàng)目的公司由于合作條款更加嚴(yán)格而無(wú)法再這樣做。這讓一些較小的客戶(hù)倒霉了，但他們的前景正在改變。 定制化需求 盡管數(shù)字設(shè)計(jì)師經(jīng)常創(chuàng)造新功能和設(shè)計(jì)，但模擬...
2024-08-02
毋庸置疑，在芯片設(shè)計(jì)、上游EDA、IP和設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)一騎絕塵，靠著芯片霸主地位，向全世界揮舞著鐮刀。但近幾十年來(lái)，美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)的地位持續(xù)下降。1990年，美國(guó)控制著全球37%的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。而如今，這一份額已降至不足10%。在供應(yīng)鏈問(wèn)題日益突出和重要的趨勢(shì)下，芯片制造和產(chǎn)能成為業(yè)界趨之若鶩的新標(biāo)的。其中，通過(guò)引入《芯片和科學(xué)法案》，美國(guó)表達(dá)了將半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施引入國(guó)內(nèi)的愿望和野心...
2024-07-26
生成式人工智能已經(jīng)顛覆了搜索，正在改變計(jì)算領(lǐng)域，現(xiàn)在它又威脅要顛覆 EDA。盡管人們紛紛議論紛紛，紛紛宣稱(chēng)未來(lái)將發(fā)生翻天覆地的變化，但目前仍不清楚它將對(duì)哪些領(lǐng)域產(chǎn)生影響，以及變化的深度。EDA 有兩個(gè)主要作用——自動(dòng)化和優(yōu)化。許多優(yōu)化問(wèn)題都是 NP 難題（NP hard），這意味著在多項(xiàng)式時(shí)間內(nèi)不可能找到最優(yōu)答案，尤其是在設(shè)計(jì)規(guī)模不斷擴(kuò)大的情況下。隨著時(shí)間的推移，啟發(fā)式方法已經(jīng)發(fā)展起來(lái)，可以...
2024-07-19
據(jù)路透社報(bào)道，周三，華爾街半導(dǎo)體指數(shù)市值蒸發(fā)逾 5000 億美元，創(chuàng)下 2020 年以來(lái)最糟糕的一個(gè)交易日。之所以芯片會(huì)出現(xiàn)暴跌，部分歸因于此前的報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)正在考慮加強(qiáng)對(duì)中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的出口限制。與此同時(shí)，美國(guó)共和黨總統(tǒng)候選人唐納德·特朗普表示，臺(tái)灣作為芯片生產(chǎn)中心應(yīng)當(dāng)向美國(guó)支付保護(hù)費(fèi)。因?yàn)楦鶕?jù)他的觀(guān)點(diǎn)，臺(tái)灣搶走了美國(guó)的芯片業(yè)務(wù)，此舉加劇了芯片類(lèi)股的拋售。路透社表示，近年來(lái)，美國(guó)政府對(duì)...
2024-07-12
日前，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布，備受期待的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) DRAM 標(biāo)準(zhǔn)的下一個(gè)版本：HBM4 即將完成。據(jù)介紹，HBM4 是目前發(fā)布的 HBM3 標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持基本特性，例如更高的帶寬、更低功耗和更大的每個(gè)芯片和/或堆棧容量。這些進(jìn)步對(duì)于需要高效處理大數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要，包括生成人工智能 (AI)、高性能計(jì)算、高端顯卡和服務(wù)器。與...
2024-07-05
CIS技術(shù)從1993年誕生至今，已有30余年發(fā)展歷史。尤其是自2009年以來(lái)，CIS乘著手機(jī)市場(chǎng)的浪潮，連年保持增長(zhǎng)，開(kāi)啟了CIS“遍地是黃金”的時(shí)代。多年來(lái)，CIS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局幾經(jīng)變遷，索尼成為市場(chǎng)、技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，三星和豪威依然強(qiáng)勁，思特威、格科微等本土CIS廠(chǎng)商后起直追，不斷縮小差距。近段時(shí)間來(lái)，隨著行業(yè)周期波動(dòng)和行業(yè)更迭，CIS廠(chǎng)商動(dòng)作不斷。索尼泰國(guó)CIS新產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)受限于自身晶圓...
2024-06-28
受生成式AI、高性能計(jì)算、5G、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用的強(qiáng)勁需求牽引，芯片制造工藝持續(xù)向微縮化方向演進(jìn)。例如，半導(dǎo)體IP龍頭Arm正積極推進(jìn)3納米物理設(shè)計(jì)技術(shù)，AI芯片巨頭英偉達(dá)和AMD的下一代GPU芯片也瞄準(zhǔn)3納米制程，晶圓代工巨頭臺(tái)積電和三星則馬不停蹄地攻堅(jiān)2納米和1納米工藝節(jié)點(diǎn)，競(jìng)相搶購(gòu)下一代High-NA EUV光刻機(jī)。然而，芯片制造工藝的突破并非一蹴而就，僅憑光刻機(jī)技術(shù)突破是不夠的，互...
2024-06-20
NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛表示支持臺(tái)積電提高代工價(jià)格，這表明蘋(píng)果、高通等其他大型科技公司也將容忍臺(tái)積電的價(jià)格調(diào)整。據(jù)臺(tái)媒6月19日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)、蘋(píng)果、高通、AMD等全球科技巨頭已將臺(tái)積電3納米芯片的產(chǎn)能預(yù)定至2026年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將提高3納米芯片的代工價(jià)格5%，先進(jìn)封裝（CoWoS）價(jià)格則上調(diào)10-20%。臺(tái)積電3納米工藝在A(yíng)I加速器等AI相關(guān)領(lǐng)域需求旺盛，3納米產(chǎn)品供應(yīng)嚴(yán)重短缺，價(jià)格可能...
2024-06-14
英偉達(dá)都有哪些對(duì)手？首選當(dāng)然是AMD和英特爾，前者本身就有AI加速卡的業(yè)務(wù)，集CPU和GPU設(shè)計(jì)能力與一身，而后者呢，作為x86架構(gòu)的奠基人，如今也涉足AI加速卡領(lǐng)域，可以見(jiàn)到它們所推出的產(chǎn)品不僅在參數(shù)上對(duì)標(biāo)英偉達(dá)，還在定位與售價(jià)等方面發(fā)動(dòng)了一輪又一輪的攻勢(shì)。而英偉達(dá)的客戶(hù)與博通和Marvell組成統(tǒng)一戰(zhàn)線(xiàn)后，也成了它的對(duì)手，不斷推陳出新的自研定制芯片，開(kāi)始取代傳統(tǒng)的通用AI加速卡，讓英偉達(dá)...
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